2021中国工商银行工银科技春季校园招聘33人公告

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　　工银科技有限公司(简称“工银科技”)是中国工商银行的全资子公司，于2019年3月注册成立,在北京、雄安两地办公。作为一家集团管控、自主经营、市场化运作的科技子公司，依托集团深厚的科技实力和丰富的金融资源，赋能工行智慧银行战略，成为金融科技创新领跑的孵化器与助推器;赋能行业客户业务创新，成为“金融+行业”生态建设的新动能与新范式。

　　基于集团金融科技“一部三中心一公司一研究院”的新格局，工银科技深耕B端和G端客户并惠及C端客户，从事系统研发、托管服务、工行云运营、科技产品输出、科创企业股权投资等业务，着力推动金融科技“增量”发展，致力于打造服务支持型、创新领跑型、生态建设型、能力输出型的高新科技企业，用科技的力量开拓“金融+”新蓝海。

　　工银科技诚邀国内外莘莘学子加入科技菁英拓疆者计划，共筑梦想，星耀未来!

　　一、招聘机构

　　中国工商银行工银科技有限公司

　　二、招聘范围

　　面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2020年1月至2021年7月。

　　三、招聘岗位(33人)

　　(一)科技菁英计划-技术岗。此岗位面向软件研发、软件测试、技术研究、运维技术类专业人才。通过轮岗实践、重点项目参与、科技培训、导师跟踪辅导等多种形式进行培养，目标定位为金融科技专业人才。

　　(二)专业英才计划-法务岗。此岗位面向希望在合同审查、法律咨询、项目谈判和授权管理方向长远发展的优秀人才。

　　四、工作地点

　　北京、雄安

　　五、招聘条件

　　各岗位招聘条件详见附件《工银科技有限公司2021年度春季校园招聘岗位条件》。

　　六、注意事项

　　(一)本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

　　(二)招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。

　　(三)招聘期间，我公司将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

　　(四)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我公司有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

　　(五)我公司从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任 何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

　　(六)了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”、“工银科技有限公司”微信公众号。

　　(七)中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

　　联系方式

　　联系机构：工银科技

　　电子邮箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

　　联系电话：010-58270472

　　附：工银科技有限公司2021年度春季校园招聘岗位条件.xls

　　原文标题：中国工商银行工银科技2021年度春季校园招聘公告

　　文章来源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/00000000000003136007

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本文标签：工商银行招聘

（编辑：qiwenhua）