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　　bumping工艺流程是开机前的准备工作，基材定位取一块好的基材，要求不能弯或有曲现象放到床身输送轮上。根据基材的宽度，形状及包要求，调整两排送轮之间的距离，调整靠尺。

　　Bumping技术简介：

　　通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，反应了先进制程以“点替代线”的发展趋势，广泛应用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装。

　　它提供了芯片之间、芯片和基板之间的“点连接”，由于避免了传统Wire Bonding向四周辐射的金属“线连接”，减小了芯片面积（封装效率100%），此外凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以做得很高，便于满足芯片性能提升的需求。

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