工银科技有限公司是中国工商银行股份有限公司控股的全资子公司，于2019年5月8日挂牌开业，是中国银行业在雄安新区设置的首家科技公司，是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院“金融科技战略体系的重要组成部分。

　　工银科技致力于通过工商银行三十余年的金融科技积累，以及公司市场化、专业化的科技创新力量，在数字化时代为客户重新定义价值创造，开创价值成长的新空间。

　　一、招聘机构

　　中国工商银行工银科技有限公司

　　二、招聘范围

　　面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2023年1月至2024年7月。

　　三、招聘岗位(45人)

　　(一)科技菁英-产品经理

　　(二)科技菁英-产品运营

　　(三)科技菁英-后端研发

　　(四)科技菁英-信息安全

　　(五)科技菁英-运维支持

　　(六)科技菁英-算法研究

　　(七)专业英才-法律事务

　　(八)专业英才-商务采购

　　(九)专业英才-人力资源

　　四、工作地点

　　北京市通州区、河北省雄安新区

　　五、招聘程序

　　(一)报名。请登陆中国工商银行人才招聘官网(网址https://job.icbc.com.cn)或关注微信公众号“中国工商银行人才招聘”，搜索“工银科技”进行报名。

　　(二)资格审查与甄选。将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据岗位需求及报名情况等，甄选确定入围笔试人员。

　　(三)笔试。本次秋招笔试时间初定为11月初，具体考试时间和方式将在报名结束后另行通知。

　　(四)面试。具体安排另行通知。

　　(五)体检及录用等后续工作。

　　六、相关说明

　　(一)招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。

　　(二)招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

　　(三)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

　　(四)我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

　　(五)了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

　　(六)中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

　　联系方式

　　联系机构：工银科技

　　电子邮箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

　　联系电话：010-58270457

　　工银科技2024年度校园招聘岗位参考表.xlsx

　　原文标题：中国工商银行工银科技2024年度校园招聘公告

　　原文链接：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/00000000000007793007

  以上是2024中国工商银行工银科技校园招聘公告（45人）的全部内容，更多关于银行招聘,河北金融考试招考公告的信息敬请添加微信客服 ，及关注河北金融考试/河北人事考试。

  本文标签：银行招聘

（编辑：xinsiying）